9月26-28日，在深圳华为总部举行的华为战略与技术研讨会（STW）上， 我院求是讲席教授李尔平受邀作“智能芯片及异质集成电磁问题挑战与展望”的主题报告，来自全球近1000人线上线下参加此次会议。

在数字计算和无线通信的快速增长融合推动下，如今的半导体技术在纳米领域遵循摩尔定律持续发展。现代电子系统则将更复杂的组件和设备集成为异构集成，从而导致我们身处非常复杂的电磁场环境。在报告中，李教授重点阐述了异构集成电路（IC）设计及其封装中的关键问题，他指出基于异构集成的 AI-IC 中作为EMI、信号完整性和电源完整性协同设计的电磁完整性成为了主要关键问题。此外，随着半导体工艺技术进入到5nm以下的制造工艺，必须单独考虑整体多物理场完整性，而不是电磁完整性、机械完整性和热完整性。多物理完整性成为相关的主要设计障碍。他还进一步阐述了异构集成的 AI-IC 中电磁完整性和多物理场完整性的可能解决方法。此次研讨会期间，李教授一行还与华为相关部门进行了长期研发合作战略讨论。

华为战略与技术研讨会（STW）是一个专注于行业发展和技术演进的会议。 由华为企业技术战略部和华为海外研究院主办。 自2008年以来，华为STW已经成功举办了十二届，吸引了全球学术界和产业界的顶尖研究人员，以及华为全球研发团队的顶尖技术专家，共同探讨行业趋势，相互交流，推动技术创新。