2017年12月14日，为期三天的IEEE（国际电气和电子工程师协会）高级电子封装与系统设计国际会议在浙江大学国际校区西讲堂拉开帷幕，伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区（以下简称UIUC）工学院院长(候任教务长)Andreas Cangellaris教授、中国科学院院士毛军发教授、加州大学圣芭芭拉分校Kaustav Banerjee教授、美国密苏里科技大学范峻教授、日本东北大学Tetsu Tanaka教授等来自国内外的近200位专家学者参会。浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院（以下简称ZJUI）院长李尔平教授致开幕词，李院长表达了对与会嘉宾的热烈欢迎、对本次会议的美好希冀，并向在座诸多国内外专家学者介绍了浙江大学海宁国际校区的一流设施和ZJUI联合学院雄厚的师资力量。

UIUC Andreas Cangellaris院长做了题为《对于电子系统电磁兼容设计的随机电磁场模型》的主题报告，其报告非常有启发性，引起了很多学者的兴趣。加州大学圣芭芭拉分校的Kaustav Banerjee教授以《二维材料丰富智慧生活》为题，对二维材料目前发展状况和前景进行了详细、生动、富有创造力的的讲解。美国工程院院士、ZJUI联合学院执行院长Philip Krein 教授以《极端密度功率电子器件的集成电，热，材料问题》为题，阐述了当集成密度增加之后所带来的电源管理问题，具有广泛指导意义。Tetsu Tanaka教授报告主题为《三维芯片技术：可靠性挑战和生物医学应用》揭示了三维集成技术中可靠性问题和该技术在生物医学领域的应用。范峻教授以《三维封装中高宽带存储器信号集成设计》为题的报告详细介绍了三维封装中高带宽存储器信号集成问题。

此外，会议各个分会场分别围绕大会中心，开展不同主题的研讨会和专题报告，会议投稿文章的口头报告和海报展示环节也精彩纷呈，Jose Dchutt-Aine, James L.Drewniak, Madhavan Swaminathon等国际著名学者均做了精彩的报告，各位专家学者激情洋溢的分享着自己的科研成果，交流着彼此的看法。

本次会议参会注册人员198人，其中52人来自海外，会议收到投稿文章187篇，其中中国144篇，海外43篇，共接收169篇文章，邀请5位国际权威学者做主会场主旨报告，邀请众多国际知名学者在分会场开展不同主题的专题研讨会。本次高水平国际会议的召开，提高了ZJUI 联合学院在国际上的影响力，推动了我国电子电气科学领域研究人员与国际同行的学术交流与研讨，为促进ZJUI电子电气学科的进一步发展与技术合作产生了积极地影响。